SMD-Linie 1

Absolute Präzision, höchste Bestückleistung – Bestleistungen in diesen beiden Disziplinen machen unsere Bestückplattform SIPLACE X zur ersten Wahl für anspruchsvolle High-Volume-Anwendungen.

Überall dort, wo höchste Bestückleistungen, niedrigste dpm-Raten, unterbrechungsfreie Rüstwechsel, schnelle Produktneueinführungen (NPI) und die serienfähige Bestückung von superkleinen Bauteilen der neuesten Generation (0201 (metrisch)) gefordert sind, ist die SIPLACE X erfolgreich im Einsatz.

Mehr Details
der SMD-1 Linie

Boardhandling

  • ASYS durchgängig

Pastendruck

  • EKRA X5 Professional mit 2½ D Pasteninspektion
  • Schablonenunterseiteninspektion
  • Schablonenreinigungssystem
  • Ausrichtgenauigkeit: ± 12,5 µm @ 6 Sigma

Bestückmaschinen

  • Siemens X4 mit 4 SIPLACE Hochleistungs-CPP-(12-fach) Bestückköpfen, Bestückleistung: IPC-Wert 82.000 BE/h
  • Siemens X3 mit 2 SIPLACE Hochleistungs-CPP-(12-fach) Bestückköpfen, einer davon mit Kamera für Pick- and Place-Anwendungen und einem TwinHead-Kopf, Bestückleistung: IPC-Wert 62.700 BE/h Bestückbares Bauteilespektrum 01005 bis 200×125 mm

Reflowofen

  • SMT Quattro Peak L Plus (Länge 6265mm)

AOI

  • Viscom S 3088 II mit 8 Kameras Inline mit Reparaturausschleusung und Gut/Schlecht-Sortierung

Schablonenreinigungsmaschine

  • Kolb PS 31
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